临邑集成电路产业“拔节生长”

近日，临邑芯邑半导体一期年产10亿只集成电路功率器件项目正在进行最后的设备调试，即将正式投产。该项目新上智能化封装测试生产线750条、高精度全智能SMT生产线12条，购置设备670台套，达产达效后，半导体封测产能可达2600万件/天，年实现销售收入20亿元。

芯邑半导体封测项目的建设，填补了临邑县半导体产业的空白，实现临邑半导体产业“零”的突破，也为临邑半导体产业建链延链打下基础。在半导体产业园内，深圳金乐信科技有限公司投资2.5亿元建设的年产3000万件智能终端产业链项目，目前正在紧张有序建设中，该项目引进智能化生产线10条，主要生产智能终端、微波雷达模块、聚合电池、芯片封测、PCBA模块等电子产品，建设产学研为一体化的5G智能物联网终端产品及全套配套产业链基地，达产后，年可实现销售收入8亿元。

临邑县按照市委、市政府先进制造业强市工作要求，把集成电路和数字经济核心产业发展摆在更加突出的战略位置，不断优化招商环境，盘活现有资产进行改造升级，创建临邑半导体产业园，筑好“招商巢”招引“新凤凰”。围绕产业链图谱开展精准招商，瞄准深圳上海等地半导体产业在全国布局的机遇，从学习专业知识开始，精准筛选出目标企业，逐个分析对接。己有芯邑半导体封测、友元智能早教机器人、金乐信智能终端产业链、5G智能物联网全产业链7个“链式”项目进驻，总投资22.45亿元，累计完成投资8亿元，全部建成投产后，总销售收入可达49.7亿元。

下步，临邑县集成电路产业链将充分发挥园区的集群效应、生态效应。积极搭建企业协作交流平台，推进合作配套，通过“链式”招商拓宽渠道，及时延链、补链、强链。瞄准10亿元以上重特大项目和行业独角兽、瞪羚或隐形冠军企业，引进一批规模较大、知名度较高的高精尖、战略性项目，塑成集群优势，建立济北集成电路产业新高地。